在SMT贴片加工的时候，因为一些原因，会在加工中出现一些问题，比如：PCB电路板翘曲，那么，我们在SMT贴片加工时该怎么避免PCB板翘曲呢？

SMT贴片加工时避免PCB板翘曲的方法：
1、降低温度
温度是回流焊中电路板受到应力的主要来源，所以在合理的范围内降低回流焊的炉温和减慢升温和降温的速度对于降低PCB翘曲的发生概率都是有效的。
2、使用高Tg板材
Tg是指板的玻璃化温度，Tg值越低的板材在SMT加工中进入回流焊炉后开始变软的速度越快，板子的变形量也就会更加严重。使用较高Tg的板材能够有效增加其承受应力变形的能力。
3、增加PCB厚度
对于没有厚度要求的板子使用1.6mm的厚度对于降低翘曲的效果会比1.0、0.8mm等好很多。
4、减小PCB尺寸和拼板数量
SMT贴片加工中常见的回流焊炉大多数采用链条来进行PCB的传送，大尺寸的PCB在传送过程中会受到更多的应力，从而更容易变形，降低拼板数量也是因为这个原因。
5、用Router替代V-Cut
V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，尽量不使用V-Cut分板或是降低V-Cut的深度。
SMT贴片加工的优点：
SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
以上就是关于SMT贴片加工时避免PCB板翘曲方法的介绍，如果您有关于SMT贴片加工的问题，可以来电咨询智中积电。