芯片被摆到了前所未有的重要地位。欧盟和美国分别在今年通过了各自的“芯片法案”，中日韩也持续加大对芯片领域的扶持力度。根据一些机构的统计，目前全球多国喊出的芯片补贴规模将达到5000亿美元。

中国在芯片补贴方面的整体目标是芯片自给率在2025年达到70％。据行业机构SIA的数据，中国从2014年到2030年在芯片领域总投资超过1500亿美元。

-2014年中国设立国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）。

-大基金一期中，67％资金将流向集成电路制造、17％流向设计、10％流向封测、6％流向装备材料类，大基金二期的资金主要流向半导体材料和设备企业。

-截至去年底，芯片大基金（一期、二期）累计投资金额超过1700亿元人民币。

近年美国的全球芯片市场份额仅有12%，为提高美国在芯片行业中的地位，上月参议院通过的“芯片法案”计划为芯片行业提供约770亿美元补贴，由美国财政部出资，在之前的报道中我们已整理了这份法案目前透露的资金去向。

韩国在全球芯片制造产能中的份额约为五分之一，韩国政府在芯片领域的投资目标侧重于完善产业，在2021年提出“K－半导体战略”，计划10年投资4080亿美元，其透露的资金去向包括：

-范围涉及韩国的12个城市，将其建设成为全球最大的半导体生产基地；

-增加基础建设补贴，减免半导体企业至少40％的研发投资税金和至少10％的设施投资税金；

-到2031年，培养3.6万名半导体人才，新设相关学科。

2021年日本提出“半导体数字产业战略”，目标是到2030年保持全球10％的芯片市场份额。其在预算修正案提出预算资金为59亿美元，涵盖半导体生产、半导体设备、5G通信等。

-其中计划拨出约47亿美元，用于强化半导体生产体系。

-有3.5亿美元投向半导体生产设备，目标是为即将到来的自动驾驶和物联网时代做准备。

-日本首相岸田文雄此前称，到2030年，日本政府和民间部门将为半导体生产投资超106亿美元。

欧盟希望确保自身芯片供应安全，其目标是要在2030年之前把欧盟在全球的芯片产能占比从目前的10%提升至20%。

-在今年2月通过《芯片法案》，计划向半导体领域投资440亿美元，其中112亿美元用于芯片的研究、开发和创新。

据SIA，全球大约四分之三的芯片制造能力位于中国大陆、中国台湾、韩国和日本，美国占13%，尚没有一个国家和地区在芯片价值链中实现完全自主。（实习生薛钰洁）